缺陷一：铸造缩孔

　　主要原因有（yǒu）合金凝固收（shōu）缩（suō）产生铸造缩孔和合金溶解时吸收了大（dà）量的空气中的氧气（qì）、氮气等，合金（jīn）凝固时放出气体造成铸造（zào）缩孔。

　解决的（de）办法：

1）放置储金（jīn）球。

2）加粗铸（zhù）道的直径或（huò）减短（duǎn）铸道的长（zhǎng）度。

3）增加金属的用量。

4）采用（yòng）下列方法，防止组（zǔ）织（zhī）面向铸道（dào）方向出现（xiàn）凹（āo）陷。

a.在铸道的根部（bù）放（fàng）置冷却道。

b.为防止已（yǐ）熔化的金（jīn）属垂直（zhí）撞击型腔，铸道应成弧形。

c.斜向放置（zhì）铸道。

缺（quē）陷二：铸件表面粗糙不光洁缺陷

　　型腔表面粗糙和熔化的金属与（yǔ）型腔表（biǎo）面产（chǎn）生了化学反应（yīng），主要体（tǐ）现出下列情况。

1）包埋（mái）料粒子粗，搅（jiǎo）拌后不细（xì）腻。

2）包埋料固化后直接放入茂（mào）福炉中焙烧，水分过（guò）多。

3）焙（bèi）烧的升温速（sù）度过快，型腔（qiāng）中的（de）不（bú）同位置（zhì）产生膨胀差，使型腔内面剥落。

4）焙烧的zui高温度过高或焙烧时间过长（zhǎng），使（shǐ）型腔（qiāng）内面（miàn）过于干燥（zào）等。

5）金属的熔（róng）化温度或铸（zhù）圈（quān）的焙（bèi）烧的（de）温度过高，使金属与型腔产生反应，铸件（jiàn）表面烧粘了包埋料。

6）铸型的焙烧不充分，已熔化（huà）的（de）金（jīn）属铸入时，引起包埋（mái）料的分（fèn）解，发生（shēng）较多的气体，在铸件表面产生麻点。

7）熔（róng）化的金属（shǔ）铸入后，造成型腔中局（jú）部的温度过高，铸件表面（miàn）产生局（jú）部的（de）粗糙。

　　解决的办法：

a.不（bú）要过度熔化金属。

b.铸型的（de）焙烧温度（dù）不要过高。

c.铸型（xíng）的（de）焙烧温度不要过低（dī）（磷酸盐包埋（mái）料的焙烧（shāo）温度为800度-900度）。

d.避免发生组（zǔ）织面向铸道方向（xiàng）出现（xiàn）凹陷的（de）现象。

e.在蜡型上涂布（bù）防止烧粘的液体。

缺（quē）陷三：铸件发生龟裂缺陷

　　有两大原因（yīn），一是通（tōng）常（cháng）因该处的金属凝固过快，产（chǎn）生铸造缺（quē）陷（接缝）；二是因高温产生的龟（guī）裂。

1）对于（yú）金属凝固过快，产（chǎn）生（shēng）的（de）铸（zhù）造接缝，可以（yǐ）通过控制铸入时间和（hé）凝固时间来解决。铸（zhù）入时间的相（xiàng）关因素：蜡型的形（xíng）状。铸到的（de）粗细数量。铸造压力（铸造机）。包埋（mái）料的透气性。凝（níng）固时间的相关因素：蜡型的形（xíng）状。铸圈（quān）的zui高焙烧温（wēn）度（dù）。包（bāo）埋料的类型。金属（shǔ）的类型。铸（zhù）造的温（wēn）度（dù）。

2）因高温产生的（de）龟裂（liè），与金属及（jí）包埋料的机（jī）械性能（néng）有关。下列情况易产（chǎn）生（shēng）龟裂：铸入温度高易产生龟裂；强度（dù）高的包埋料易产生龟裂；延伸（shēn）性小的镍烙合金及钴（gǔ）烙合金易产生（shēng）龟裂。

　　解决的办法：

　　使用强度低的包埋料；尽量降低金属（shǔ）的铸入温度；不使（shǐ）用（yòng）延展性小的。较脆的合（hé）金（jīn）。

缺陷（xiàn）四：球状突（tū）起缺陷（xiàn）

　　主要是包埋料调（diào）和后残留的（de）空气（气泡）停留在蜡型的表面（miàn）而造成。

1）真空调和包埋料，采用真空（kōng）包埋后效果更好（hǎo）。

2）包埋（mái）前在蜡型的表面喷射界（jiè）面活性剂（例（lì）如日（rì）进公司的castmate）

3）先（xiān）把（bǎ）包埋料（liào）涂布在蜡型上。

4）采用加压包埋的方法，挤（jǐ）出气泡。

5）包埋时留意蜡型的（de）方向，蜡型（xíng）与（yǔ）铸道连接处的下方不要有凹陷。

6）防（fáng）止（zhǐ）包（bāo）埋时混（hún）入气泡。铸圈（quān）与铸座。缓冲纸均需密（mì）合；需沿铸圈内壁灌（guàn）注包埋料（使（shǐ）用震荡机）。

7）灌（guàn）满铸（zhù）圈后不得再震荡（dàng）。

缺陷五：铸件的飞（fēi）边缺陷

　　主要是（shì）因（yīn）铸圈龟裂，熔化的金属流入型腔的裂（liè）纹中。

　　解（jiě）决的办法：

1）改变包（bāo）埋条件：使用强度较高的包埋料。石膏类包（bāo）埋料的强度低于（yú）磷酸盐类（lèi）包埋料（liào），故使用（yòng）时应谨慎。尽量使（shǐ）用有圈铸（zhù）造。无圈铸造时，铸圈易产（chǎn）生（shēng）龟（guī）裂，故需注。

2）焙烧的条（tiáo）件（jiàn）：勿在包埋料固化后直（zhí）接焙（bèi）烧（shāo）（应在数小时后再焙烧）。应缓缓的升温。焙烧（shāo）后立即铸造，勿（wù）重复焙烧铸圈。