缺陷一：铸造缩孔

缺陷（xiàn）二（èr）：铸件表面（miàn）粗糙不（bú）光（guāng）洁

型腔表面粗糙和（hé）熔化（huà）的（de）金（jīn）属（shǔ）与型（xíng）腔表面产生了化学反应，主（zhǔ）要体现出下列情况（kuàng）。

1）包埋（mái）料粒子（zǐ）粗，搅拌（bàn）后不细（xì）腻。

2）包埋（mái）料固（gù）化后直接（jiē）放（fàng）入茂福炉中（zhōng）焙烧（shāo），水分过多。

3）焙烧的升温速度过（guò）快，型腔中的不同位置产生膨胀差，使型腔内面剥落。

4）焙烧的***高温度过高或焙烧（shāo）时间过长，使型腔内面过于（yú）干燥等。

5）金属的熔化（huà）温度或铸圈的焙烧的温度过高，使金属与型腔（qiāng）产生反应，铸件表面烧粘（zhān）了包埋料。

6）铸型（xíng）的焙烧不充分，已（yǐ）熔（róng）化的金属铸入（rù）时，引起包埋料的分解，发生较多的气体（tǐ），在铸件表面产生（shēng）麻点。

7）熔化的金属（shǔ）铸（zhù）入后，造成（chéng）型腔中局部的温度过（guò）高，铸件表（biǎo）面产生（shēng）局部（bù）的粗糙（cāo）。

解决的办法：

a.不要（yào）过度熔（róng）化金属。

b.铸型的焙（bèi）烧温度不要过（guò）高。

c.铸型的焙烧温（wēn）度（dù）不（bú）要过低（磷（lín）酸盐包（bāo）埋料的焙烧温（wēn）度为800度-900度（dù））。

d.避免（miǎn）发（fā）生组织面向铸道（dào）方向出现凹陷的现象（xiàng）。

e.在蜡型上涂布防止烧粘的液体。

缺陷三（sān）：铸件发生龟（guī）裂

有两大原因，一是通常因该处的金属凝（níng）固过快，产生铸（zhù）造（zào）缺陷（接缝）；二是因（yīn）高温产生的龟裂。

1）对于金属凝（níng）固过快，产（chǎn）生的铸造接缝，可以（yǐ）通过控（kòng）制（zhì）铸入时间（jiān）和（hé）凝固时间来解决。铸入时（shí）间（jiān）的相关因素：蜡型的形状。铸到的粗细数量。铸造压力（铸造机（jī））。包埋料的透气性。凝固时间的相关因素：蜡型的形状（zhuàng）。铸圈的***高焙烧温度。包埋料的类型（xíng）。金属的类型。铸造的温度。

2）因高温产生的龟裂，与金属（shǔ）及包埋料的机械性能有关（guān）。下列情况易产生龟（guī）裂：铸入温度高易产生龟（guī）裂；强度高的（de）包埋料易产生龟裂（liè）；延伸性小（xiǎo）的镍烙（lào）合金及钴烙合金（jīn）易产生龟裂（liè）。

解决（jué）的办（bàn）法（fǎ）：

使用强度低的包（bāo）埋料；尽量降低金属（shǔ）的铸入温度；不（bú）使（shǐ）用延（yán）展性（xìng）小的（de）。较脆（cuì）的合金。

缺陷四：球（qiú）状突（tū）起缺陷

主要是包（bāo）埋料（liào）调（diào）和后残留的（de）空（kōng）气（气泡（pào））停留在（zài）蜡型（xíng）的表面而造成。

1）真（zhēn）空调和包埋料，采用真空包（bāo）埋后效果更好（hǎo）。

2）包埋前在蜡（là）型的表面（miàn）喷射界面活性剂（例如日进公司（sī）的castmate）

3）先把（bǎ）包（bāo）埋（mái）料涂布在蜡型上（shàng）。

4）采（cǎi）用（yòng）加压包埋的方（fāng）法，挤出气泡（pào）。

5）包（bāo）埋（mái）时留意蜡（là）型的（de）方向，蜡型与铸（zhù）道连接处的下方不要有凹陷（xiàn）。

6）防止包埋时混（hún）入气泡（pào）。铸圈（quān）与铸座（zuò）。缓（huǎn）冲纸均需密合；需（xū）沿（yán）铸圈（quān）内壁灌注包（bāo）埋（mái）料（使用（yòng）震（zhèn）荡机（jī））。

7）灌满（mǎn）铸圈后（hòu）不得再震荡。

缺陷五：铸件（jiàn）的（de）飞边缺陷

主要是因铸圈龟裂，熔（róng）化的金属流入型腔（qiāng）的（de）裂纹中。

解决的办法：

1）改变包（bāo）埋条件：使用强度（dù）较（jiào）高的包（bāo）埋料（liào）。石膏（gāo）类（lèi）包埋料的强度低于磷酸盐类包埋料，故使用时应谨慎（shèn）。尽量（liàng）使用有圈铸造。无（wú）圈铸造时，铸圈易产（chǎn）生龟裂，故需（xū）注。

2）焙（bèi）烧的条件：勿在包（bāo）埋料固化（huà）后直接焙烧（应（yīng）在数小时后（hòu）再焙烧）。应缓缓的升（shēng）温。焙烧（shāo）后立即铸（zhù）造（zào），勿重（chóng）复焙烧铸圈。